杭州检测本安产品

本安与非本安的隔离，其典型电路例如采用光耦隔离的通讯电路⑨；2）实现了能量分散，各个模块可以采用单独的本安电源供杭州本安电，易于本安实现；3）各功能模块内的储能元件进行本安评定时以单独考核或按有保护器件的情况进行考核，避免了为实现本安性能而降低产品稳定性的问题；4）降低了传感器接口的本安参数，有利于外部电缆长度的选择。1. 1. 2 低功耗设计低功耗是硬件计追求的一项技术指标，与本安电路限能思想是一致的。本控制器主电路采用3.3V供电；主控芯采用低功耗微控制器；显示电路采用动态扫描驱动；温度检测采用PT100；电流和漏电流检测电路采用微型互感器，采集到的信号通过低功本安产品耗运放放大；采用模拟开关选通的方法，实现全部模拟信号采集共用一片18位采样精度的低功耗AD芯片；参数设置及信息查询采用低功耗蓝牙模块和轻触按键。通过本安产品上述设计需要本安限能的电路总耗电不超过110mA，对于本安实现及元器件选型非常有利。

3.1非金属外壳和外壳的非金属部件杭州本安：起防护作用的密封圈（粘于一侧）、电缆引入装置的填料和密封圈（端面注字）a.要求提供材质报告，塑料材料温度指数应至少高20K，弹性材料的COT值下限等于或低于最低运行温度，上限值比最高运行温度高20K。也适用于粘接材料。b.对于安装条件无防止光照保护措施的，需进行光老化试验。（玻璃、陶瓷除外），如果有防护措施则不用做，加“X”。c.I类塑料外壳有阻燃性：+40℃、12d湿热试验，外壳燃烧性能试验。d.静电要求：表面电阻不大于1G欧或 限制表面积：IIB 100cm2 ，IIC 20cm2涂层厚度：IIB 2mm IIC 0.2mm加警告标志，标志“X”。e．螺纹孔要求预埋金属套。3.2金属外壳和外壳的金属部件：a.I类电气设备：15%的铝、镁、钛、鋯，7.5%镁、钛、鋯。b.II类电气设备：10%的铝、镁、钛、鋯，7.5%镁、钛、鋯。（Ga） 7.5%本安产品的镁、钛。（Gb）。c．III类电气设备：7.5%的镁、钛。d．可直接攻丝。

紧固件：特殊紧固件。细牙GB5780、GB5781不允许。只能依靠工具打开，一字螺钉不可用。I类有护圈或沉孔杭州本安螺纹公差6H，孔H13中等公差。5、设备打开时间：内装电容器：将能量降低到一定值。内装热元件：温度降到温度组别。加标识“有爆炸性气体时切勿打开”； 6、电缆引入装置：与设备M或NPT。引入点的温度70，分支点的温度80，如果超过该温度说明电缆太细，须换粗一些的电缆，或在设备外部进行标识。Ex电缆引入装置按此温度进行试验。7、电机的补充：进风IP20、出风IP10。风扇与固定部分间距1/100直径，表面电阻。对于大电机，由于有杂散磁场会引起大电流，要有等电位连接。8、电池：原电池、蓄电池。9、本安产品型式试验：温度测试、耐热耐寒、冲击、跌落、防护、热剧变、绝缘套管扭转试验、绝缘电阻试验、小元件点燃试验、I类耐化学试剂试验本安产品、接地连续性、起电试验、电容测量。只有外壳试验有顺序，其余都是独立的。10、标注：Ex d e IIB T4 Gb、Ex d e px IIC T4 GbEx d [iaGa]IIC Gb

控制器的实际功能、结构框图1.1 硬件杭州本安设计中的本安实现本控制器的温度测量、电流采集、人机交互及微处理器单元均为电子线路，本产品的硬件选择了本质安全型设计，本安型设计具有诸多优点，例如利于传感器选型、利于结构设计、利于减小产品体积和降低成本等。确定了产品的本安设计方向即意味着所有硬件电路均与本性能相关，硬件电路的功能和本安实现成为设计的重点，下面主要阐述复杂本安电路的设计和部分关键元器件本安性能的核算方法。1.1.1能量网格化设计本控制器从本安电路角度来看属于复杂电路，为实现本安性能采取了能量网格化设计方法：即充分利用国标中规定和认可的可靠间距、可靠电阻、可靠隔离元件（可靠隔离元件可以是二极管、电容、变压器、光耦、继电器等），将本安产品各功能电路进行能量分区形成各自独立的能量孤岛。图2中数字序号标注的电路功能块，为各个独立的能量孤岛本安产品，大写英文字母标注的元件为功能块之间的可靠隔离元件。可靠隔离元件用于实现各功能块之间的信号传输的同时又实现了能量隔离或限制。