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太原设计隔爆产品

2019-11-22 11:32:01
太原设计隔爆产品

GB3836.1-2010《爆炸太原隔爆性环境 第1部分:设备 通用标准GB3836.3-2010《爆炸性环境 第3部分:由增安型“e”保护的设备》GB3836.4-2010《爆炸性环境 第4部分:由本质安全型“i”保护的设备》GB3836.9-2006《爆炸性环境 第9部分:浇封型“m”》IEC 60079-0-2011 Explosive atmospheres -- Part 0: Equipment -- General requirementsIEC 60079-7-2006 Explosive atmospheres - Part 7: Equipment protection by increased safety "e"IEC 60079-18-2009 Explosive atmospheres -- Part 18: Equipment protection by encapsulation "m"IEC 60079-11-2011 Explosive atmospheres -- Part 11: Equipment protection by intrinsic safety"i"《本质安全电路中的电隔离器件》陈向东 《煤炭科学技术》第24卷第7隔爆产品期 1996年本产品开发设计过程中综合利用了多种防爆措施,本安论述中提出了能量网格化设计概念,在满足防爆要求同时最大限度地实现了功隔爆产品能需求,达到了一体化设计的目的,在智能型防爆电气设计领域做出了一些有益的探索。

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2.1通用要求防爆:隔爆面应进行防锈处理太原隔爆;隔爆面不允许涂漆或喷塑;隔爆面可被电镀,金属镀层不应超过0.008mm。2.2非螺纹接合面:表1、表2。2.2.1过盈配合: 2.2.2 粗糙度2.2.3 L=c+d结构2.2.4 l值:图3、图4、图5、2.2.5乙炔环境用平面接合面:间隙≤0.04;L≥9.5;容积≤500cm32.3螺纹接合面:表3、表42.4衬垫(包括O型圈):保证原有隔爆面的尺寸2.5粘接接合面:2.5.1胶的耐热、耐寒试验。2.5.2机械强度不能仅依靠胶的粘接性。2.5.3 V≤10cm3时,不小于3mm;10cm3<V≤100cm3时,不小于6mm;V>10cm3时,不小于10mm;2.6操纵杆:如果直径超过表1、表2规定的最小接合面宽度,其接合面的宽度应至少等于其直径,但不必超过25mm3.1应用特殊紧固件,I类有护圈或沉孔防爆咨询。3.2螺孔剩余厚度应为螺栓直径的1/3,最小为3mm。3.3螺栓不带垫圈被完全拧入到盲孔中时隔爆产品,在孔的底部应至少保留一整扣螺纹裕量。3.4封堵件隔爆产品:用于不适用的开孔。卡簧、用内六角结构,只有使用工具拆卸等。3.5用螺纹固定的门和盖应另外借助于内六角紧定螺钉或等效方法固定。

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3.1非金属外壳和外壳的非金属部件太原隔爆:起防护作用的密封圈(粘于一侧)、电缆引入装置的填料和密封圈(端面注字)a.要求提供材质报告,塑料材料温度指数应至少高20K,弹性材料的COT值下限等于或低于最低运行温度,上限值比最高运行温度高20K。也适用于粘接材料。b.对于安装条件无防止光照保护措施的,需进行光老化试验。(玻璃、陶瓷除外),如果有防护措施则不用做,加“X”。c.I类塑料外壳有阻燃性:+40℃、12d湿热试验,外壳燃烧性能试验。d.静电要求:表面电阻不大于1G欧或 限制表面积:IIB 100cm2 ,IIC 20cm2涂层厚度:IIB 2mm IIC 0.2mm加警告标志,标志“X”。e.螺纹孔要求预埋金属套。3.2金属外壳和外壳的金属部件:a.I类电气设备:15%的铝、镁、钛、鋯,7.5%镁、钛、鋯。b.II类电气设备:10%的铝、镁、钛、鋯,7.5%镁、钛、鋯。(Ga) 7.5%隔爆产品的镁、钛。(Gb)。c.III类电气设备:7.5%的镁、钛。d.可直接攻丝。

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防爆智能现场电伴热太原隔爆控制器的应用本控制器取得了IECEX和ATEX国际防爆认证、NEPSI国内防爆认证。国内应用于珠海路博润、宁夏宁煤、新疆西管等一批大中型项目,国外应用于哈萨克斯坦项目,一次性用量达到3000台。本产品立足于现场回路控制,使用方便灵活,结合了集中控制与本地控制的优势,填补了国内电伴热现场回路智能控制产品的空白,已成为电伴热控制方案中的优选产品,被广泛推广使用3结语本产品开发设计过程中综合利用了多种防爆措施,本安论述中提出了能量网格化设计概念,在满足防爆要求同时最大限度地隔爆产品实现了功能需求,达到了一体化设计的目的,在智能型隔爆产品防爆电气设计领域做出了一些有益的探索本产品防爆结构采用增安和浇封方法,图2中罗马字母为增安型壳体,其电源、负载、PT100传感器电缆通过增安型格兰引出;为增安型壳体中的浇封剂,除显示电路、按键电路、接线端子裸露在浇封剂外,其他硬件电路均在浇封剂中。设计思路和特点如下

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