重庆设计本安公司

1 爆炸危险区域电伴热现场智能控制器的设计智能控制器用于电伴热系统中，做现场管道电伴热回路的智能控制，以实现如下功能：1）实时温度监控；2）温度、报警等信息现场显示；3）与中央控制室通讯实时传输信息。控制器基本设计参数重庆本安为：输入电压AC220V；负载电流32A；防护等级不低于IP65；安装方式：管道上安装。基于以上需求给出产品需求功能框图（见图1）图1 需求功能框图从需求功能框图可见，实现上述功能按常规思路采用成品传感器、变送器、温度控制器（或PLC）和功率控制器件的控制盘方案是可行的，但不可取，原因是：成品组装外加考虑防爆措施势必造成产品体积和成本上的大幅提高且回路扩展能力差。因此本控制器合理的设计思路只能是：从电子硬件和软件入手、采用紧凑的防爆结构设计，达到本安公司功能和结构上的优化。图2即为本控制本安公司器实现后的功能和结构框图，其防爆措施综合采用了本安、增安、浇封三种方法，下面重点从硬件设计中的本安设计、软件流程和防爆结构三个维度进行论述。

对于在易燃易爆场合下使用传感器，为了避免发生爆炸，通常选择具备防爆要求的产品。传感器防爆方法主要有以下三种，分别是控制重庆本安易爆气体、控制爆炸局限和控制引爆源。下面将这三种方法的工作原理做下简要介绍本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/160224.htm控制易爆气工作原理是在一个密封的隔爆箱体内，充满不含易爆气体的洁净气体或惰性气体，并保持箱内气压略高于箱外气压，将传感器安装在箱内。型代表为正压型防爆方法Exp。控制爆炸局限工作原理是按Exd国标，将传感器外壳设计为隔爆标准壳体，仪表设计时按隔爆标准的壳体，按规范严厉地设计、制造和装配一切的管理办法执行工艺，使在壳体内发作的爆炸不致于激发壳体外风险性气体的爆炸。隔爆防爆办法的设计与制造标准极端严厉，并且装配、接线和维修的操作规程也十分严厉。该办法决定了隔爆的电气设备、仪表往往十分严格，操作须断电等，但很多状况下也是最有用的方法控制引爆源工作原理是应用安全栅进行隔离接线，从传感器在用电配电进行处理，将供应给现场传感器的电能量限制在既不能发生足以引爆的火花，又能发生足以引爆的仪表外表温升的平安本安公司局限内。依照国际规范和我国的国度规范，当平安栅平安区一侧所接设备发作任何以障时，实质本安公司平安防爆办法确保风险现场的防爆平安。

GB3836.1-2010《爆炸重庆本安性环境 第1部分：设备 通用标准GB3836.3-2010《爆炸性环境 第3部分：由增安型“e”保护的设备》GB3836.4-2010《爆炸性环境 第4部分：由本质安全型“i”保护的设备》GB3836.9-2006《爆炸性环境 第9部分：浇封型“m”》IEC 60079-0-2011 Explosive atmospheres -- Part 0: Equipment -- General requirementsIEC 60079-7-2006 Explosive atmospheres - Part 7: Equipment protection by increased safety "e"IEC 60079-18-2009 Explosive atmospheres -- Part 18: Equipment protection by encapsulation "m"IEC 60079-11-2011 Explosive atmospheres -- Part 11: Equipment protection by intrinsic safety"i"《本质安全电路中的电隔离器件》陈向东 《煤炭科学技术》第24卷第7本安公司期 1996年本产品开发设计过程中综合利用了多种防爆措施，本安论述中提出了能量网格化设计概念，在满足防爆要求同时最大限度地实现了功本安公司能需求，达到了一体化设计的目的，在智能型防爆电气设计领域做出了一些有益的探索。

防爆智能现场电伴热重庆本安控制器的应用本控制器取得了IECEX和ATEX国际防爆认证、NEPSI国内防爆认证。国内应用于珠海路博润、宁夏宁煤、新疆西管等一批大中型项目，国外应用于哈萨克斯坦项目，一次性用量达到3000台。本产品立足于现场回路控制，使用方便灵活，结合了集中控制与本地控制的优势，填补了国内电伴热现场回路智能控制产品的空白，已成为电伴热控制方案中的优选产品，被广泛推广使用3结语本产品开发设计过程中综合利用了多种防爆措施，本安论述中提出了能量网格化设计概念，在满足防爆要求同时最大限度地本安公司实现了功能需求，达到了一体化设计的目的，在智能型本安公司防爆电气设计领域做出了一些有益的探索本产品防爆结构采用增安和浇封方法，图2中罗马字母为增安型壳体，其电源、负载、PT100传感器电缆通过增安型格兰引出；为增安型壳体中的浇封剂，除显示电路、按键电路、接线端子裸露在浇封剂外，其他硬件电路均在浇封剂中。设计思路和特点如下