常州设计IEC认证公司

结构设计本产品防爆结构采用增安和浇封方法，图2中罗马字母为增安型壳体，其电源、负载、PT100传感器电缆通过增安型格兰引出；为增安型壳体常州IEC认证中的浇封剂，除显示电路、按键电路、接线端子裸露在浇封剂外，其他硬件电路均在浇封剂中。设计思路和特点如下1.4.1本控制器结构上要求体积小、重量轻、具备抗腐蚀性能，另外硬件电路中内置蓝牙模块，因此产品适合采用非金属材料，实际设计中采用了SMC模压成型的聚酯壳体作为产品的主体结构，壁厚6mm，外形尺160X160X90(mm)，通过了防爆标准要求的耐热耐寒、抗冲击等测试；采用硅发泡密封条并合设计壳体与壳盖之间的密封结构，通过了IP66防护等级测试，高于设计输入要求的IP65；1.4.2浇封型防爆措施在整机设计中起到了衔接和桥梁的作用，具体如下1）增安型壳体内部不适宜安装复杂电气元件，浇封措施的引入弥补了增安型壳体的局限性；2）设备温度组别核定时只需要考虑浇封剂表面的温升；3）本安IEC认证公司电路中的关联电路、可靠隔离元件按本安标准要求必须进行浇封处理，因此浇封型防爆措施也即IEC认证公司是本安防爆措施的一部分通过以上的结构设计，实际产品长宽高比例协调、体积小、重量轻、接线安装方便。

2.1通用要求防爆：隔爆面应进行防锈处理常州IEC认证；隔爆面不允许涂漆或喷塑；隔爆面可被电镀，金属镀层不应超过0.008mm。2.2非螺纹接合面：表1、表2。2.2.1过盈配合： 2.2.2 粗糙度2.2.3 L=c+d结构2.2.4 l值：图3、图4、图5、2.2.5乙炔环境用平面接合面：间隙≤0.04；L≥9.5;容积≤500cm32.3螺纹接合面：表3、表42.4衬垫（包括O型圈）：保证原有隔爆面的尺寸2.5粘接接合面：2.5.1胶的耐热、耐寒试验。2.5.2机械强度不能仅依靠胶的粘接性。2.5.3 V≤10cm3时，不小于3mm；10cm3＜V≤100cm3时，不小于6mm；V＞10cm3时，不小于10mm；2.6操纵杆：如果直径超过表1、表2规定的最小接合面宽度，其接合面的宽度应至少等于其直径，但不必超过25mm3.1应用特殊紧固件，I类有护圈或沉孔防爆咨询。3.2螺孔剩余厚度应为螺栓直径的1/3，最小为3mm。3.3螺栓不带垫圈被完全拧入到盲孔中时IEC认证公司，在孔的底部应至少保留一整扣螺纹裕量。3.4封堵件IEC认证公司：用于不适用的开孔。卡簧、用内六角结构，只有使用工具拆卸等。3.5用螺纹固定的门和盖应另外借助于内六角紧定螺钉或等效方法固定。

由于章节太多，时间有限，而且学员有一定专业基础，常州IEC认证因此可以针对具体产品结合标准介绍审图的具体步骤及要求。1、企业标准：设计、制造、检验的依据。1.1内容包括：围、引用文件、基本参数与型号含义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装与贮存。1.2引用标准要求现行有效，包括企标所提及的所有标准，不能多加、也不能减少。1.3技术参数除额定值外，加入防爆标志、防护等级。型号含义要求一一对应，如果为系列产品，请列表说明。1.4技术要求是按照相关防爆标准，针对防爆性能提出带有具体参数值的要求。例如：产品最高表面温度应为80℃，另外环境条件可加入其中。1.5试验方法是按照上述技术要求描述对应的标准条款，例如，产品最高表面温度按GB3836.1-2010第26.5.1.3条进行。1.6检验规则将试验分为出厂试验和型式试验，IEC认证公司并描述其执行情况。以上1.3、1.4、1.5为一一对应关系。1.7标志的内容即铭牌内容。

结到空气的温升TJA = Pz * RθJA = 0.8*90 = 72K结到引脚上的温升TJL = Pz * RθJL = 0.8*25 = 20K引脚到空气的温升TLA = TJA - TJL= 72-20 =52常州IEC认证K按控制器定义的最高环境温度TA = 50℃折算，结温为：TJ = 72 + 50 =122℃＜150℃满足手册给出的结温范围。其引脚上的温度值为：TL = TLA + TA = 52+50 =102℃按功率降额曲线查其功率允许值约为1.8W，见图4虚线，计算值小于的1.2W满足本安性能要求图4 功率降额曲线需要注意的是公式⑤中的TLA系根据手册给出的数据的理论计算值，实际电路中由于焊盘、焊点、大面积铺地等因素，实测值一般会小于理论计算值，当用理论计算所得结果不能满足要求同时差值较小时，可以用实测值代替计算值。计算如下：首先需要获得引脚到空气的热阻值RθLA，IEC认证公司在实际电路的二极管上施加一个功率，本处取P=1.5W,待其温稳定后，在环境温度下（本例中TA = 26℃)测得IEC认证公司其引脚上的温度TL=99.3℃，则RθLA = (TL - TA) / P = (99.3-26)/1.5 ≈ 49K/W